{"id":283,"date":"2019-06-26T18:33:10","date_gmt":"2019-06-26T18:33:10","guid":{"rendered":"https:\/\/spirola.ch\/SPIROLA_2019\/?page_id=283"},"modified":"2025-05-23T08:44:29","modified_gmt":"2025-05-23T07:44:29","slug":"hardware","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/spirola.ch\/SPIROLA_2019\/dienstleistung\/hardware\/","title":{"rendered":"Hardware Entwicklung"},"content":{"rendered":"\t\t
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Hardware Entwicklung<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Entwicklung von analogen, digitalen und Mikroprozessorschaltungen v.a. im Bereich der Messtechnik.
Wir beraten, entwickeln, produzieren und pr\u00fcfen. Da wir von A bis Z beim Prozess einer Entwicklung dabei sind, k\u00f6nnen wir Kosten und Zeit durch kurze Wege sparen. Wir sind flexibel und k\u00f6nnen individuell auf Ihre Bed\u00fcrfnisse eingehen.<\/p>

Vom Pflichtenheft bis hin zum fertigen Produkt.<\/p>

Die Entwicklung beinhaltet Neuentwicklungen wie auch Redesign’s bestehender Schaltungen.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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PCBDESIGN<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Leiterplatten Layout<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Wir entwickeln Leiterplatten vom Schaltplan bis zur fertigen Platte. Unsere St\u00e4rke liegt im Bereich der Messtechnik. Wir wissen, worauf es ankommt um m\u00f6glichst pr\u00e4zise Messwerte zu erreichen. Wir ber\u00fccksichtigen EMV-Anforderungen und Zertifizierungen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Montagevarianten: TroughHole, Surface Mount, Fine Pitch, Ball Grid Array, QFN<\/p>

PCB: Mehrschichtplatten, Feinstleiter, flexibel, rigid-flex<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PROJEKTBEISPIEL<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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FPGA Print<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Aufgabenstellung<\/span><\/span><\/span><\/strong><\/p>

F\u00fcr ein Pr\u00fcfsystem soll eine FPGA-Leiterplatte entwickelt & best\u00fcckt werden. <\/span>Diese Leiterplatte soll Schaltungen simulieren, welche sp\u00e4ter in einem Asic <\/span>realisiert werden. Vom Kunden werden die Schema-Teile zur Verf\u00fcgung gestellt.<\/span><\/span><\/p>

Aufgaben\/Umfang<\/span><\/span>\u00a0<\/span><\/span><\/span><\/strong><\/p>

\u2022 <\/span><\/span>Erfassen des Schemas<\/span><\/span><\/p>

\u2022<\/span><\/span> Festlegen der Komponenten<\/span><\/span><\/p>

\u2022<\/span><\/span> Erstellen des PCB-Layouts<\/span><\/span><\/p>

\u2022<\/span><\/span> Koordination Materialeinkauf<\/span><\/span><\/p>

\u2022<\/span><\/span> Fertigung der Null-Serie bei unserer Partnerfirma<\/span><\/span><\/p>

\u2022 <\/span><\/span>Grobe Inbetriebnahme und Funktionskontrolle der Leiterplatte<\/span><\/span><\/p>

Eingesetzte Technologien\/Tools<\/span><\/span>\u00a0<\/span><\/span><\/span><\/strong><\/p>

\u2022<\/span><\/span> Altium Designer<\/span><\/span><\/p>

\u2022 <\/span><\/span>8 Lagenprint, Blind Vias, Feinstleitertechnik<\/span><\/span><\/p>

\u2022<\/span><\/span> USB 3.0<\/span><\/span><\/p><\/div><\/div><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\"print<\/figure><\/div>
\"Printplatte\"<\/figure><\/div>
\"Printplatte\"<\/figure><\/div>
\"Huckepack\"<\/figure><\/div>\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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